D램 가격 불확실성 고조되면서 반도체 업황 고점 진입 우려 재촉발
“삼성전자 D램 수익성 위주 유지…공급과잉 우려 없어” 반대의견 다수
스마트폰 시장 정체기에도 칩의 양은 더 늘어…상관관계 예전과 달라
中 추격도 경계해야 할 변수이지만 기술격차 감안하면 아직은 일러
【서울=뉴시스】김종민 기자 = 주력 메모리 반도체 D램 가격 불확실성이 증가되면서 반도체 업황이 고점에 진입했다는 우려가 다시 일고 있다.
삼성전자가 수익성에서 물량 위주로 메모리 사업전략을 전환했다는 일각의 전망에 반도체 업종 투자 심리가 위축돼 SK하이닉스와 삼성전자 주가는 지난 23일 각각 7.05%와 2.00% 하락하기도 했다.
하지만 이는 일시적 현상일 뿐이며 반도체 업황은 앞으로 상당기간 견조하다는 반론이 여전히 많다.
24일 금융투자업계에선 삼성전자의 D램 사업 전략은 수익성 위주 방향성을 유지할 것이라는 판단 속에 전날 시장에서 제기된 D램 가격 우려는 지나쳤다는 해석을 내놓고 있다.
김경민 대신증권 연구원은 “삼성전자 주요 사업부문 중 낸드 플래시와 IM(휴대폰) 수익성이 둔화돼 D램 반도체와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이가 전사 이익을 견인해야 한다”며 “이익 기여도가 가장 높은 D램 이익 우상향을 유지하려면 공급 조절, 제품가격 수성, 원가 절감 전략이 최우선으로 거위의 배를 조급하게 가르는 방향으로 사업 전략이 바뀌지 않을 것”이라고 예상했다.
4분기 D램 가격이 비수기 진입 영향으로 하락할 것으로 추정하고 있지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 D램 가격 하락률은 전분기 대비 3% 수준의 소폭일 것으로 예상했다.
황민성 삼성증권 연구원은 “삼성이 수익성 위주에서 물량위주로 사업전략을 전환했다는 우려에 반도체 투자심리가 위축됐고, 특히 SK하이닉스가 크게 내렸는데, 이런 우려는 현실과 다르다”고 분석했다.
최도연 신한금융투자 연구원도 “삼성전자의 DRAM 수익성 방어 전략은 유지될 전망”이라며 “4분기 서버 D램 가격 하락이 가능하나 상대적으로 서버D램 비중이 낮은 삼성전자의 수익성을 최적화하기 위한 행위로 추정된다”고 말했다. D램 공급부족은 유지되며 향후 D램 가격변동성은 축소될 것이란 전망을 내놨다.
업계에 따르면, 삼성전자는 2분기부터 D램, 낸드의 캐파(capa) 운영과 생산량을 시장 수요에 따라 탄력적으로 조절하고 있는 것으로 파악된다. SK하이닉스도 고용량 서버 DRAM 중심의 매출비중을 확대하며 양사 모두 올해 20% 수준의 비트 그로스(bit growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 생산목표에 대해서는 유지하고 있는 것으로 보여 하반기로 갈수록 D램의 공급과잉 우려는 상당히 약화될 가능성이 높아 보인다.
또 D램과 낸드플래시 수요의 40% 이상 차지하는 글로벌 스마트폰 시장이 정체에도 불구하고 스마트폰에 들어가는 칩의 양은 더 늘고 있다. 이 같은 스마트폰 출하량과 메모리 반도체 업황 간 상관관계가 과거와는 다른 양상을 띄고 있다는 점도 주목할 만 하다.
듀얼 및 센싱 카메라 채택 확대와 인공지능(AI)칩 인해 스마트폰 한 대당 D램 탑재량은 오히려 전년대비 14% 증가할 것으로 전망했다. 이는 전세계 스마트폰 출하량 부진을 상쇄하며 메모리 반도체 업황 호조를 지속시키는 요인이 될 것이란 분석이다.
아울러 중국의 메모리 반도체 시장 진입은 가장 경계해야 되는 변수임에는 틀림없지만, 과도한 우려도 경계해야 한다는 주장도 제기된다. 이승우 유진투자 연구원은 “중국이 자신들의 계획대로 차질없이 기술 개발에 성공한다 해도 2021년 중국의 점유율은 단순 캐파 기준으로 D램 약 10~12%, 낸드 약 13~14% 정도가 될 것”이라며 “기술격차를 감안한 비트 기준 점유율은 약 그 절반 수준인 D램 6~7%, 낸드 8~10% 그칠 것”이라고 전망했다.
이런 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 3D 낸드플래시 제품 양산을 통해 중국과의 격차 벌리기에 나선다. 현재 시장 주류 제품인 4세대(64~72단) 3D 낸드플래시보다 적층수를 높인 5세대(92~96단) 제품 양산에 경쟁업체보다 먼저 돌입하기로 한 것이다.
삼성전자는 올 하반기부터 평택공장에서 92단 3D 낸드플래시의 양산에 돌입한다. 또 차세대 3D 낸드플래시 양산 기술(6세대)을 확보해 경쟁사와의 기술격차를 더욱 벌일 계획이다. SK하이닉스는 96단 제품과 함께 100단 이상의 3D 낸드플래시 기술개발을 동시에 진행, 3D 낸드플래시 전용 청주 공장의 조기 가동을 목표로 역량을 집중하고 있다
jmkim@newsis.com
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